LED封装研发工程师

岗位职责：

1、新产品设计、可行性评估、材料成本分析以及竞品分析；

2、新材料的评估认证，新工艺及设备开发与主导；

3、产品制程设计、改善及异常分析协助；

4、NPI：

①组织召开试产会议，确认各部门准备状态；

②对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告，以及跟进处理结果。

任职要求：

1、大专及以上学历；

2、具有2年以上LED封装行业经验，熟悉产品开发流程；

3、熟悉LED的设计开发、材料知识及原物料的物性与搭配；

4、熟悉使用光学测试设备，如：分光辐射度计、IS、积分球等；熟练操作ASM或KAIJO焊线设备；

5、熟悉开发流程，能发现问题并归纳总结，并提出解决方案；

6、熟练掌握Office 办公软件。